<展示会>セミコンジャパンへ出展します

展示会

SEMICON Japan2019に出展いたします。
(世界最大の半導体製造装置・材料の総合展示会です)
日時:12/11(水)~13(金) AM10:00~17:00
東京ビックサイト 西棟1ホール ブース番号:2355

※東京オリンピックの関係で展示会場が東棟から西棟へと変わりました。
※会場での当日登録も可能ですが、混雑が予想されますので事前登録をお勧めいたします。

[製品の見どころ]
『3D加圧可能な真空プレスをご提案』
ボイドレスの貼り合わせやインプリント、成形ができる装置をご案内します。
製品を真空下でプレスすることにより、気泡の無い接着・接合が実現できます。
従来の2D(平板)加圧と新開発の3D加圧の加工サンプルを展示します。
ぜひご来場ください。

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