スタンピング式真空めっき処理装置 SEDM-MkⅡ 2

スタンピング式真空めっき処理装置SEDM-MkⅡ

スタンプ式めっき=固相電析法(SED)

トヨタ自動車株式会社様が考案した固体電解質膜を使っためっき技術。
SEDは、SDGs(持続可能な開発目標)の目指す社会づくりに貢献するための技術で、「トヨタ環境チャレンジ2050」の活動の一環。この技術を2020年6月にプレスリリースし、CO2の削減と廃液量の削減を目指しております。


SED技術の特徴

1.めっき溶液使用量の低減が可能
ワークを溶液に浸漬なくても良いセミドライ方式です。
2.めっき溶液の異物管理が容易
電解質膜は、主に陽イオンを透過し、めっき溶液中の異物を通さない。

3.高速めっきが可能
電解質膜には、高速でイオンを輸送する性質があり、ワーク表面での濃度勾配(電気二重層)が形成されにくいため、高い電流密度での成膜が可能です。(高速成膜)

4.マスクレス部分成膜が可能
ワークを溶液に浸漬なくても良いセミドライ方式です。

5.緻密な成膜が可能
成膜面を物理的な力で押さえながら成膜することが可能。新しい工法の可能性です。

ミカドテクノスではスタンピング式めっき処理装置の試験機を当社レンタルラボに設置し、評価試作テストの受付を開始いたします。

対応ワークサイズ 100㎜×100㎜ 対象金属メッキ 銅

その他条件がございますので、詳細は下記コンタクトフォームよりお問い合わせください。

スタンプ式めっき装置