スタンピング式真空めっき処理装置

スタンピング式
真空めっき処理装置SED-MkⅡ

トヨタ自動車株式会社(以下トヨタ)考案の固相電析法(SED)を使っためっき装置。トヨタの技術と真空熱加圧装置で培ったミカドの技術を組み合わせることにより、世界では類を見ない全く新しい表面処理装置を開発。現在、試験機販売を開発し、新しい市場を開拓中。

※本装置は、弊社とトヨタ自動車株式会社の特許技術を使用した装置です。

装置の特徴

1.電解質膜を真空でワークに密着«PAT.P»

ミカドの真空加圧技術の真骨頂。ワークと電解質膜の間の気泡を排除し、きちんと密着。ボイドによる成膜不良を低減。

2.最大1MPa加圧にて処理«PAT.»

加圧状態で析出することが可能。新たな効果や工法が生まれる可能性あり。

3.膜のシワや伸びの影響を軽減する«PAT.P»

電解質膜にシワや伸びがあると成膜品質に影響。それを軽減する機能を搭載。安定して成膜が可能。※□100mm以上の装置から対応。

4.被処理面から電極接続«PAT.P»

裏面が絶縁体の場合でも負極接続が可能です。※□100mm以上の装置から対応。

5.独立した部分への成膜«PAT.P»

製品外周部からだけでなく、いろいろなところへ接続可能。※□100mm以上の装置から対応。

加工室イメージ

動作イメージ


固相電析法(SED)とはSEDレンタルラボ機

製品紹介