1.電解質膜を真空でワークに密着«PAT.P»

ミカドの真空加圧技術の真骨頂。ワークと電解質膜の間の気泡を排除し、きちんと密着。ボイドによる成膜不良を低減。

2.最大1MPa加圧にて処理«PAT.»

加圧状態で析出することが可能。
新たな効果や工法が生まれる可能性あり。

3.膜のシワや伸びの影響を軽減する«PAT.P»

電解質膜にシワや伸びがあると成膜品質に影響。それを軽減する機能を搭載。安定して成膜が可能。

動作イメージ

4.独立した部分への成膜が可能«PAT.P»

外周部含め、フレキシブルな電極接続。

5.ダイレクトパターンめっき«PAT.P»

マスクを用いてシード上へ直接パターンを形成。