スタンピング式真空めっき処理装置SED-MkⅡ

真空めっき装置 仕様

トヨタ自動車株式会社(以下トヨタ)考案の固相電析法(SED)を使っためっき装置。
トヨタの技術と真空熱加圧装置で培ったミカドの技術を組み合わせることにより、世界では類を見ない全く新しい表面処理装置を開発。
現在、試験機販売を始め、新しい市場を開発中。

使用技術

製品の特長

1.電解質膜を真空でワークに密着«PAT.P»

ミカドの真空加圧技術の真骨頂。ワークと電解質膜の間の気泡を排除し、きちんと密着。ボイドによる成膜不良を低減。

2.最大1MPa加圧にて処理«PAT.»

加圧状態で析出することが可能。
新たな効果や工法が生まれる可能性あり。

3.膜のシワや伸びの影響を軽減する«PAT.P»

電解質膜にシワや伸びがあると成膜品質に影響。それを軽減する機能を搭載。安定して成膜が可能。

動作イメージ

4.独立した部分への成膜が可能«PAT.P»

外周部含め、フレキシブルな電極接続。

5.ダイレクトパターンめっき«PAT.P»

マスクを用いてシード上へ直接パターンを形成。



製品事例

SEDM05-0505

□50mmワーク対応

SEDM05-0505

□50mmワーク対応

ワークサイズ □50mm
成膜エリア □50mm
真空機能 有り
加圧機能 最大1MPa
温度 RT〜80℃
膜張り機能 無し
陽極 上室取り付け
負極接続 下面接続
印加電源 40A/10V
薬液量 3ℓ
対応被膜 無光沢Cu
SEDM05-1010

□100ワーク対応

SEDM05-1010

□100ワーク対応

ワークサイズ □100mm
成膜エリア □100mm
真空機能 有り
加圧機能 最大1MPa
温度 RT〜80℃
膜張り機能 有り
陽極 上面接続
負極接続 下面接続
印加電源 40A/70V
薬液量 3ℓ
対応被膜 無光沢Cu
SEDM01-φ08

1ステージ仕様

SEDM01-φ08

1ステージ仕様

ワークサイズ φ80mm
成膜エリア φ80mm
真空機能 有り
加圧機能 最大1MPa
温度 RT〜80℃
膜張り機能 有り
陽極 上面接続
負極接続 下面接続
印加電源 15A/20V
薬液量 1.7ℓ
対応被膜 無光沢Cu
SEDM1-2018

200×180mmワーク対応

SEDM1-2018

200×180mmワーク対応

ワークサイズ 200×180mm
成膜エリア 200×180mm
真空機能 有り
加圧機能 最大1MPa
温度 RT〜80℃
膜張り機能 有り
陽極 上面接続
負極接続 下面接続
印加電源 80A/80V
薬液量 5ℓ
対応被膜 無光沢Cu