スタンピング式真空めっき処理装置SED-MkⅡ

Cuめっき仕様

固相電析法(SED)を使用したCuめっきの試験用装置。高速Cuめっき(無光沢)、レジストにてパターニングされた基板へのめっきなどができます。負極の接続に自由度が有り形状によっては独立パターンなどに接続することも可能です。さらには電解質膜で加圧をしながらめっきをできることも特徴です。

使用技術

製品の特長

1.電解質膜を真空でワークに密着«PAT.P»

ミカドの真空加圧技術の真骨頂。ワークと電解質膜の間の気泡を排除し、きちんと密着。ボイドによる成膜不良を低減。

2.最大1MPa加圧にて処理«PAT.»

加圧状態で析出することが可能。新たな効果や工法が生まれる可能性あり。

3.膜のシワや伸びの影響を軽減する«PAT.P»

電解質膜にシワや伸びがあると成膜品質に影響。それを軽減する機能を搭載。安定して成膜が可能。※□100mm以上の装置から対応。

4.被処理面から電極接続«PAT.P»

裏面が絶縁体の場合でも負極接続が可能です。※□100mm以上の装置から対応。

5.独立した部分への成膜«PAT.P»

製品外周部からだけでなく、いろいろなところへ負極接続可能。※□100mm以上の装置から対応。

加工室イメージ

動作イメージ


製品事例

SEDM05-0505

□50mmワーク対応

SEDM05-0505

□50mmワーク対応

ワークサイズ □50mm
成膜エリア □50mm
真空機能 有り
加圧機能 最大1MPa
温度 RT〜80℃
膜張り機能 無し
陽極 上室取り付け
負極接続 下面接続
印加電源 40A/10V
薬液量 3ℓ
対応被膜 無光沢Cu
SEDM05-1010

□100ワーク対応

SEDM05-1010

□100ワーク対応

ワークサイズ □100mm
成膜エリア □100mm
真空機能 有り
加圧機能 最大1MPa
温度 RT〜80℃
膜張り機能 有り
陽極 上面接続
負極接続 下面接続
印加電源 40A/70V
薬液量 3ℓ
対応被膜 無光沢Cu
SEDM01-φ08

1ステージ仕様

SEDM01-φ08

1ステージ仕様

ワークサイズ φ80mm
成膜エリア φ80mm
真空機能 有り
加圧機能 最大1MPa
温度 RT〜80℃
膜張り機能 有り
陽極 上面接続
負極接続 下面接続
印加電源 15A/20V
薬液量 1.7ℓ
対応被膜 無光沢Cu
SEDM1-2018

200×180mmワーク対応

SEDM1-2018

200×180mmワーク対応

ワークサイズ 200×180mm
成膜エリア 200×180mm
真空機能 有り
加圧機能 最大1MPa
温度 RT〜80℃
膜張り機能 有り
陽極 上面接続
負極接続 下面接続
印加電源 80A/80V
薬液量 5ℓ
対応被膜 無光沢Cu