真空加圧装置の用途
主な用途
積層・貼付
接着・接合
転 写
封止・ラミネート
成 形
含 浸
主な分野別用途
電子部品
積層・貼り合わせ、樹脂封止、埋込、平滑化、含浸、グリーンシート
プリント配線板
積層・貼り合わせ、部品内蔵・埋込、平滑化
FPC
カバーレイ、補強板貼り、シールドフィルム貼り
実装基板
封止、防湿フィルム貼り付け
半導体・MEMS
Au接合、サポートウエハー貼り、平滑化
LED
Au接合、サポートウエハー貼り、平滑化
電池
積層・貼り付け、転写、平滑化
タッチパネル
貼り合わせ、曲面貼り
パワーデバイス
シンタリング、放熱板貼り合わせ、サポートウエハー貼り
光学部品
積層・貼り合わせ、転写(インプリント)、レンズ貼り
医療・バイオ・食品
フィルム積層、転写、含浸、成形
加工例
ラミネート
貼り合わせ
治具固定
実装
平滑硬化
接合
接着
平滑化
部品内蔵
積層
転写成形
加工サンプル
放熱樹脂接着
樹脂接合
樹脂成形
ウエハ固定
ガラス貼り合わせ(OCA、OCR)
シート封止
段差吸収
曲面貼り
局部封止
球面貼り
はみ出し抑制
凹凸貼り